Anhand von ermittelten Punkten, Kanten oder Ebenen können Längen vermessen werden. So können Formen, Abstände oder Vorhandenseins-Prüfungen analysiert werden. 

Da die z-Koordinate zur Verfügung steht, ist eine Höhenvermessung zwischen verschiedenen Punkten, Linien, Ebenen und Bauteilen möglich.

Oft befinden sich in Werkstücken Löcher zu unterschiedlichsten Zwecken. Die Wichtigkeit von Maßhaltigkeit und korrekter Positionierung nimmt stetig zu. Der Vorteil der Lochanalyse im 3D-Raum ist, dass der Lochausschnitt in drei Dimensionen gesucht werden kann, dagegen im 2D Raum Öffnungen als oval erscheinen. So kann schnell und effizient unabhängig von der Neigung des Prüflings die Position und Maßhaltigkeit geprüft werden. Dabei kann auf dem Prüfling in einem bestimmten Suchfenster und Radium mit Toleranzen gesucht werden.

In verschiedensten Fällen werden Bauteile gebogen. Eine elegante Überprüfung ist mit einem 3D-System möglich. Der Winkel kann z.B. über die Unterschiede der Neigungen von zwei Ebenen ermittelt werden.

In den 3D-Daten können gezielt Informationen ausgewählt werden. Entnimmt man ein Linienprofil eines Prüflings erhält man einen Querschnitt anhand, dessen wiederum Maßhaltigkeitsprüfungen durchgeführt werden können.

Ist der Untergrund klar definiert, können aus den 3D-Daten Volumenberechnungen durchgeführt werden. In solchen Anwendungsfällen empfiehlt es sich mehrere Kameras zu verwenden, um die Seiten der Bauteile besser zu erfassen.

Aufgrund der hohen Genauigkeiten der 3D-Systeme können Oberflächen genau inspiziert werden. Dabei werden anhand von Schwellenwerten, Abweichungen von der gewünschten Oberfläche überprüft. 

Über die Kantensuche oder die Verwendung von Linien im 3D Modell, können Abstände zweier Gegenstände gemessen werden.

Zur Analyse von Kleberaupen bieten 3D-Systeme sehr gute Lösungsansätze. Mit speziell hierfür entwickelter Software kann der gewünschte Verlauf und Größe der Kleberaupe überprüft werden.

Durch die 3. Dimension in der Höhe können die Pinprüfungen unabhängiger von ihrere Refelektionsneigung analysiert werden. Außerdem besteht die Möglichkeit eingedrückte Pins zu detektieren.